一类半导体检测工艺目的：主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定。其中许多检测方法是半导体工艺所特有的。

二类半导体检测工艺目的：主要是对半导体工艺的条件与环境进行广泛、及时和有效的监控，因而其内容更加广泛繁杂。有些检测项目和方法也非半导体工艺所特有。随着半导体工艺的不断发展，半导体工业的原材料和辅助材料的生产和供应、工艺设备和生产环境的管理等，更加趋向于专业化和标准化。其检测方法更加紧密结合半导体工艺的要求。

半导体检测工艺的目的不只是搜集数据，更重要的是要把不断产生的大量检测数据及时整理分析，不断发现生产过程中存在的问题，向工艺控制反馈，使之不致偏离正常的控制条件。因而对大量检测数据的科学管理，保障其能够得到准确和及时的处理。