电子产品的质量检测方法众多，现以电子产品封装与焊接质量检测为例对电子产品质量检测方法进行研究。电子产品封装与焊接质量检测方法主要有以下几个：

　　*，人工目测检测法。人工目测检测主要是对电子产品的外观质量进行检测，主要针对电子产品的外观焊接是否存在漏焊、错焊等明显焊接缺陷；焊接光泽是否正常，焊点表面是否光滑完整；焊接量是否适宜，过多或过少均不可；焊点数量、位置是否符合相关规范。人工目测检测方式对于避免焊点失效有着一定作用，但缺陷在于难以发现电子产品封装与焊点的内在问题。

　　第二，自主光学检测法。伴随着电子产品中元件尺寸越来越小以及电路板贴片密度持续变大，人工目测检测技术较低的可靠性与稳定性已经难以满足电子产品生产质量检测要求。人工的主观失误、视觉疲劳等都会导致检测功能工作出现失误。因此，光学检测设备被设计研发出来，运用光源技术对电子产品中的电子元件进行照射，再使用摄像镜头采集电子元件的反射光。将所采集的反射光利用计算机技术进行处理运算，则可以对电子产品的焊接缺陷与问题进行判断。

　　第三，超声显微镜检测法。超声显微镜检测可以对电子产品的封装情况以及内部的焊接缺陷进行检测。超声波可以进入电子产品封装与金属外壳内部，利用超声波传递检测过程中出现的反射缺陷。超声显微检测所应用的设备主要为超声显微镜，利用聚焦高频超声技术对电子产品进行检测，形成显微成像。超声频率越高则检测精准度越高。相对于人工目测与光学检测来说，超声显微检测法的检测效率、较为灵敏、成本较低、操作便捷。

　　第四，激光红外联合检测法。激光红外联合检测主要是利用激光短时脉波对检测对象进行部分区域加热。在利用红外线检测技术对对象进行摄录，按照温度数据记录情况可以对电子产品的焊接缺陷区域与类型进行检测。激光红外联合检测设备主要由定位装置、激光脉冲发射装备、具有显微镜功能的红外摄像设备、图像自动识别设备等构成。

　　第五，X射线检测法。X射线可以穿透物质，探测物质内部。且在穿透过程中X射线会出现衰减，已经被广泛用于无损探伤以及医疗诊断中。X射线在电子产品焊接质量检测中可以检测出大多数类型的缺陷。检测过程为利用微束聚焦X射线管发出X射线光束，对样品进行照射。在X射线经过样品达到磷光体上，磷光体会出现光子被摄像机摄录，*后利用计算机处理可以放大显示电子产品封装与焊接过程中可能存在的气泡、孔洞等。X射线检测法较为适合用于电子产品的快速检测。

　　第六，电气性能检测法。电气性能检测是在电子产品完成焊接后对电子产品的通电性能进行测试，以判断电子产品的性能是否满足要求。电气性能检测可以检测出电子产品的细微裂纹、焊接失误导致的热损伤等，这些缺陷是其他检测方式难以检测出的。但电气性能检测的缺陷在于无法及时反馈检测结果，检测效率相对较低。