PCB是什么？PCB是PrintedCircuitBoard的简称，也就是说我们常说的印制电路板，因为它采用电子印刷术制作，所以也被称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，也是电子元器件的主要元件，是电子元器件电气连接的载体。目前PCB广泛应用于电子产品的出产制造中，那PCB具备什么长处呢？

　　1、布线密度高，体积小，重量轻，便利电子设备的小型化。

　　2、因为图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的过失，节省了设备的修理、调试和查看时刻。

　　3、有利于机械化、自动化出产，提高了劳动出产率并降低了电子设备的造价。

　　4、设计上能够标准化，利于互换。

　　PCBA又是什么呢？PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，简单点说，PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。

　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方法，主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚刺进已经钻好的孔中。

　　SMT（SurfaceMountedTechnology）外表贴装技能，主要使用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其出产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

　　DIP即“插件”，也就是在PCB版上刺进零件，这是一些零件尺寸较大并且不适用于贴装技能时采用插件的形式集成零件。其主要出产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

　　PCB失效剖析和PCBA失效剖析是什么

　　PCB是各种元器件的载体与电路信号传输的纽带，能够说是电子信息产品重中之重的部分，质量的好坏与可靠性水平直接影响到仪器设备的质量。PCB个PCBA失效包含爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀搬迁等。一般会如何检测呢？

　　PCB失效剖析和PCBA失效剖析检测

　　1、外表元素剖析：

　　扫描电镜及能谱剖析（SEM/EDS）

　　显微红外剖析（FTIR）

　　俄歇电子能谱剖析（AES）

　　X射线光电子能谱剖析（XPS）

　　二次离子质谱剖析（TOF-SIMS）

　　2、无损检测：

　　外观查看，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

　　3、电性能测验：

　　击穿电压、耐电压、介电常数、电搬迁

　　4、热剖析：

　　差示扫描量热法（DSC）

　　热机械剖析（TMA）

　　热重剖析（TGA）

　　动态热机械剖析（DMA）

　　导热系数（稳态热流法、激光散射法）

　　5、破坏性能测验：

　　染色及浸透检测

　　中科检测提供产品失效剖析检测，当器件失效，可能会表现出开路、短路、功能异常、参数漂移等现象，而失效剖析能够经过科学剖析，找出失效原因，缩短商家纠错时刻，降低出产研制成本。如果有相关事务需求，欢迎与我们联络