DPA检测它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

DPA检测(破坏性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。DPA技术广泛使用与军用及民用的电子元器件，在采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等环节具有重要意义。

相关统计表明，电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60%，电子元器件的质量问题主要包括：镀层起皮、锈蚀，玻璃绝缘子裂纹，键合点缺陷，键合丝受损，铝受侵蚀，芯片粘结空洞，芯片缺陷，芯片沾污，钝化层缺陷，芯片金属化缺陷，存在多余物，激光调阻缺陷，包封层裂纹, 引线虚焊，引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷，在一定外因的作用下会引起系统的质量问题，这些质量问题严重影响整机系统的可靠性水平。

不同于质量一致性检验以及失效分析的事后检验，DPA分析技术以发现设计与生产加工过程的缺陷为目的，无论是在生产加工过程中还是在评价元器件的质量水平方面都可得到广泛的应用, 尤其是在生产加工过程中的监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。

DPA检测的主要作用体现在四个方面：

1.以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用。

2.确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷。

3.检验、验证供货方元器件的质量。

4.提出批次处理意见和改进措施。